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pcba打樣是指pcb空板經(jīng)過smt上件，再經(jīng)過DIP插件的整個過程就被稱為pcba打樣。是客戶因為新產(chǎn)品的需要再次進行smt貼片試測驗的行為。現(xiàn)如今，pcba打樣在生活中的運用特別的廣泛，涉及到的領(lǐng)域主要集中在科技領(lǐng)域。受到了廣大消費者的喜愛。值得一提的是，為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，通常情況下，pcba打樣的數(shù)量都在三十片以下。
盡管pcba打樣被廣泛運用于生活中，但是有很多人在進行這項工作時卻不知道該準備的文件應(yīng)該有些什么。經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，pcba打樣需要準備的文件主要有以下幾個：
首先，要準備完整的、準確的BOM表。然后要提供樣板的Gerber文件。盡可能的提供產(chǎn)品位號絲印圖和貼片坐標(biāo)文件，最后就是需要提供PCB文件。
除了上述提到的需要準備的文件，在打樣時，還有一些注意事項不得不提。因為這些注意事項留意到了就會讓整個工作更加高效，讓產(chǎn)品的質(zhì)量更加優(yōu)質(zhì)。在進行pcba打樣的過程中，需要注意以下幾點：
首先，在進行發(fā)外SMT加工容組建備料的時候，為了在制作過程中需要用到多余的配料，應(yīng)該多準備幾個單面板和雙面板。其他低值備料也應(yīng)該多準備幾個。但是大原件和芯片可以不用多準備。
最后，需要注意的是容組件雙面板只需要貼一面。
總之pcba打樣是一項比較精細的工作，在制作過程中，需要花費很多精力和時間。但是如果上述的注意事項都被一一重視了，并且按照要求一一進行了準備，那么，相信在制作過程中應(yīng)該不會出現(xiàn)極大的失誤，甚至是很小的失誤都不會出現(xiàn)。
